Обзор процессора Intel Core Ultra 9 285K: мощность и инновации

• Плюсы:
  • Значительное увеличение производительности в некоторых тестах
  • Сниженное потребление энергии
  • Улучшенная интегрированная графика
  • Специальный AI-силикон
  • Стоящие улучшения платформы
• Минусы:
  • Производительность в тестах, ориентированных на ЦП, имеет смешанные результаты
  • Низкая производительность в играх в некоторых титулах

Технические характеристики Intel Core Ultra 9 285K

Подходящий дизайн: Рецепт Intel для чиплетов

Intel определенно будет рад видеть конец своего бурного года, связанного с процессорами настольных ПК «Raptor Lake Refresh» и «Raptor Lake». Семейство его преемников (в разработке называвшееся «Arrow Lake» и теперь известное как серия Core Ultra 200S) появилось на рынке 24 октября, чтобы вернуть Intel на верный путь. С высоты 20 000 футов Arrow Lake может показаться еще одной версией дизайна Raptor Lake. Он продолжает использовать две архитектуры: одну, оптимизированную для высокой производительности, и одну для энергоэффективности. Топовая модель Intel Core Ultra 9 285K имеет такое же количество ядер, как и прежний флагман Intel Core i9-14900K.

Тем не менее, Arrow и Raptor Lake радикально отличаются внутри (или, скорее, под крышкой). С точки зрения дизайна, Arrow Lake, пожалуй, является самым революционным процессором, который Intel выпустила за последние десятилетия. И это говорит о многом, учитывая, что предшественник Raptor Lake, 12-е поколение «Alder Lake», сам по себе был радикальным сдвигом. На ранних стадиях Arrow Lake явно имеет несколько проблем, особенно в производительности в играх, но он имеет значительные преимущества во многих областях. Это позволяет Core Ultra 9 285K (ценой 589 долларов или около 43 000 рублей) уверенно опережать своего предшественника и выделяться как значительный шаг в правильном направлении для Intel по стартовой цене ниже 600 долларов.

Изменения в архитектуре Arrow Lake

Среди многочисленных революционных изменений в Arrow Lake его переход на дизайн чиплетов является одним из самых примечательных. Чиплеты технически существуют десятилетиями, но они привлекли гораздо больше внимания в последние годы после того, как AMD приняла дизайн чиплетов для большинства своих процессоров Ryzen. Intel также говорила о возможном переходе на чиплеты некоторое время, и наконец сделала этот шаг. Однако важно отметить, что AMD и Intel реализуют свои дизайны чиплетов очень по-разному.

Большинство процессоров AMD используют менее сложный дизайн чиплетов, чем тот, который Intel внедрила здесь. Все настольные чипы AMD содержат кристалл ввода-вывода (I/O die), содержащий контроллер памяти, контроллер PCIe, интегрированный графический процессор (IGP) и различные другие схемы. Затем эти чипы AMD всегда упаковываются с по крайней мере одним кристаллом центрального процессора (CCD), содержащим восемь ядер ЦП. AMD может создавать процессоры с более высоким количеством ядер, добавляя CCD. Эти компоненты затем упаковываются вместе и соединяются через основную упаковку, но они физически не прикреплены друг к другу.

Дизайн Intel для Arrow Lake значительно отличается. В дополнение к основной упаковке, процессоры Arrow Lake включают базовый чип, вычислительный чип, I/O чип, SoC чип, GPU чип и заполнитель (filler tile). Здесь используются несколько различных технологий производства, при этом вычислительный чип производится по 3-нм процессу TSMC N3B, графический чип строится по 5-нм процессу TSMC N5P, а SoC и I/O кристаллы построены по 5-нм процессу TSMC N6. Базовый чип был построен на 22-нм техпроцессе Intel FinFET, который впервые был запущен с процессорами 3-го поколения Core (кодовое название «Ivy Bridge») в 2012 году.

Чип заполнитель может также исходить от Intel, но, как следует из его названия, он больше служит для заполнения. В нем нет реальных схем — это просто кусок кремния, используемый для выравнивания упаковки.

Чипы располагаются близко друг к другу на базовом чипе, который соединяет чипы с помощью технологии 3D-упаковки Intel Foveros. Это помогает снизить задержки и устраняет недостатки использования отдельных чиплетов вместо одного большого чипа. В то же время использование нескольких процессов производства должно помочь снизить производственные расходы, так как более старые процессы, как правило, менее затратны.

Заключение: Существенные улучшения, но остаются вопросы

На данный момент Intel Core Ultra 9 285K представляет собой серию пиков и долин. В зависимости от теста Ultra 9 285K значительно быстрее, по сравнению, или заметно медленнее своего предшественника и прямого конкурента. Это делает рекомендацию процессора несколько сложной, так как эти победы и поражения кажутся почти случайными. В зависимости от того, что вы с ним делаете, это может быть как лучшим, так и худшим вариантом в своем ценовом классе.

В целом Ultra 9 285K — это значительно улучшенный процессор по сравнению с Core i9-14900K. Производительность в большинстве тестов ЦП была значительно лучше, потребление энергии снизилось, и нам не терпится увидеть, на что способен этот обновленный IGP.

Однако также ощущается, что мир еще не совсем готов к этому процессору — буквально. Проблемы, с которыми столкнулись в AIDA64 и наших тестах Adobe, скорее всего, связаны с оптимизацией программного обеспечения, а не с проблемами самой архитектуры. Adobe Photoshop безусловно это подтверждает, так как Ultra 5 245K обошел Ultra 9 285K, используя ту же архитектуру. Результаты в играх могут, аналогичным образом, быть проблемой оптимизации. Не каждый день мы видим процессор, который на 23% быстрее, чем конкуренты в одной игре и на 21% медленнее в другой. Мы ожидаем увидеть некоторые колебания, но это довольно сильные колебания.